工業用圓刀與高精度分條圓刀專業製造廠

無毛邊平整分條，極致刃口研磨與超高平行度公差保證

高階分條製程（Slitting Process）對於材料邊緣的品質要求極高。不論是鋰電池銅鋁箔、光學偏光片、金屬薄膜還是高分子膠帶，分條過程中若圓刀刃口存在微觀鈍化或端面跳動過大，材料切面就會出現嚴重的金屬毛刺、邊緣壓痕或切削粉塵。這些缺陷不僅會影響產品的外觀，更可能在下遊組裝時造成內部短路或貼合不良。

皇崎專注於精密工業用圓刀、平圓刀、碗型圓刀及上下分條圓刀組的研發製造。我們採用高純度合金工具鋼（SKD-11）、粉末高速鋼（SKH-51）以及超微粒鎢鋼（硬質合金）作為基材，透過多道鏡面研磨工藝與超音波洗淨，實現極致鋒利的刃口與極低的偏擺公差，為高單價電子與光學材料提供安心的分條屏障。

解決分條切削痛點的技術優勢

我們針對分條設備商與高精密加工廠的需求，提供全方位的專用機械刀具客製化服務：

微米級端面跳動控制：透過極高精度的平面研磨工藝，確保多刀組合運作時，刀片之間的剪切間隙恆定，避免金屬毛刺產生。

鏡面刃口降低粉塵：刃口經超精細拋光處理，切削阻力極低，能顯著減少薄膜與膠帶在分條時產生的微粒粉塵。

高硬度與特殊鍍層選項：針對具磨蝕性的複合材料，提供全鎢鋼或表面鍍鈦（TiN/TiAlN）加硬處理，將磨刀週期延長數倍。

若您正面臨分條毛刺過大、粉塵污染或刀片耐用度不足的問題，皇崎能為您提供客製化的圓刀選型與優化方案。